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BGA焊接技巧

發(fā)布日期：2016-08-16

1.電路板在進行BGAA焊接之前一定要烤板，防止BGA加熱后產(chǎn)生形變。
2.芯片在焊接之前進行去膠。
3.BGA芯片植球前打焊膏要均勻，并且盡可能的薄一點。
4.開始加熱前，對整個芯片進行預(yù)熱
5.印制板存在差異，實際焊接時，選用不同的加熱溫度，實際情況以焊球的亮度為準(zhǔn)則。
6.焊接時，[敏感詞]選用比芯片大一些的風(fēng)嘴進行焊接。
7.芯片加熱后，不能使用外界物品如酒精燈迅速冷卻，防止出現(xiàn)爆炸。
8.吸錫線和焊球要注意防止氧化。

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